Ứng dụng công nghệ cọc đường kính nhỏ micropile D150 làm kết cấu móng dầm cầu trục đặt trên nền sét pha dẻo mềm

Báo cáo khoa học đăng trên các kỷ yếu khoa học tại Hội thảo khoa học cấp Quốc gia (có chỉ số ISBN)

Loại công bố: Báo cáo khoa học đăng trên các kỷ yếu khoa học tại Hội thảo khoa học cấp Quốc gia (có chỉ số ISBN)
Tên công bố: Ứng dụng công nghệ cọc đường kính nhỏ micropile D150 làm kết cấu móng dầm cầu trục đặt trên nền sét pha dẻo mềm
Nơi công bố: —
Tên tạp chí: Hội nghị toàn quốc khoa học trái đất và tài nguyên với phát triển bền vững (ERSD 2024)
Nhà xuất bản: —
Thời gian: 2024-11-14
Chỉ số tác động (IF): —
Tập (vol): —
Kỳ (issue): —
Trang: —
Tác giả liên hệ: Bùi Văn Đức
Tác giả thứ nhất: Bùi Văn Đức
Đồng tác giả: Chu Viet Thuc, Nguyễn Văn Mạnh, Vu Nho Truong
Danh sách tác giả: Bùi Văn Đức, Nguyễn Văn Mạnh
Thuộc HĐ giáo sư: —
Đường dẫn: —
Tệp đính kèm: 44.pdf